KIMITECH CMP

Caratteristiche

  • NUOMERO DI COMPONENTI: 2 (A+B)
  • RAPPORTO RESINA/INDURENTE: 100 / 50 in peso
  • TEMPO DI GELO(200 g a 25°C): 30 minuti
  • INDURIMENTO COMPLETO A 25°C: 7 giorni
  • TEMPERATURA MINIMA DI APPLICAZIONE: +5 °C
  • TEMPERATURA LIMITE DI ESERCIZIO: -30 – +90 °C
  • RESIDUO SECCO (A+B) UNI 8309: > 98 %
  • RESISTENZA A COMPRESSIONE 7 gg UNI EN 196-1: > 50 MPa
  • ADESIONE AL CALCESTRUZZO: > 3 MPa

Descrizione

Kimitech CMP è un adesivo epossidico bicomponente a media viscosità . Il prodotto è privo di solventi e non presenta ritiri all’atto dell’indurimento. Ottima adesione a svariati supporti come calcestruzzo, acciaio, laterizio, legno e pietre naturali.

Informazioni aggiuntive

IMPIEGHI

Kimitech CMP viene utilizzato come adesivo ed impregnante dei tessuti della linea Kimitech per il rinforzo strutturale di volte, pilastri, travi, solai, murature. Non utilizzare per impregnare il tessuto Kimitech LP 800 ed i nastri Kimitech CB 1200 ( in questi casi utilizzare Kimitech EP-IN).